MEMS技术的发展历史相当悠久，它最早可追溯于上世纪50年代，1959年，著名物理学家费曼在加州神彩争霸物理年会上发表了题为Theres Plenty of Room at the Bottom的演讲，首次提出微机械概念。

和传统气体传感器相比，采用MEMS工艺制造的MEMS气体传感器，体积极其小巧，功耗与散热神彩争霸更是只有传统气体传感器的零头，这在集成化、微型化、精密化趋势愈加明显的传感器行业发展背景下，显示出了相当明显的优势。

下面我们，就来看看神彩争霸近期新推出的MEMS气体传感器，基于TO封装技术的MEMS气体传感器。

产品概述

MEMS气体传感器是利用MEMS工艺在SI基衬底上制作微热板，所用气敏材料是在清洁空气中电导率较低的金属氧化物半导体材料。当环境空气中测气体存在时传感器电导率被检发生变化，该气体浓度越高，传感器的电导率就越高。在这种情况下，只需使用较为简单的电路，即可将电导率的变化转变为电流的变化，进而生成与该气体浓度相对应的输出信号。

TO 封装即同轴封装，由一个TO管座和一个T管帽组成。TO 管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的外界气体输入，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片，就位于TO管座上，将管座安装于集成电路板上，传感器芯片即可正常工作。

产品亮点

1. 微型化设计。整机体积小、重量轻、易安装，可搭载在空气质量监测、VOC监测等多种类型的传感器设备上使用。

2. 高性能芯片。突破性制程工艺，产品性能显著提升。

3. 产品使用寿命长，低成本，驱动电路简单，不易发生故障。

4. 高分辨率、高灵敏度、响应速度快、抗干扰能力强。

5. 不锈钢防护网，高防护，易清洁，有效保护监测过程免受颗粒物及杂质影响，易于维护和使用。

6. MEMS工艺。利用MEMS工艺加工金属养护无半导体气敏材料，用电极引线引出，封装于金属管座和金属管帽内。

7. 温度补偿功能。产品配备温度补偿功能，具有良好的线性输出效果。